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ca88低压注塑成型工艺介绍及其应用领域它的优势

更新时间:2020-12-13 19:23
 

  低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力(1.5~40bar)将热熔材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的系统封装工艺方法,该系统由材料、模具、设备和应用技术组成。ca88,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、ca88环索等等。

  1)成型模具可采用铸铝模,非常易于模具的设计、开发和加工制造,可缩短开发周期;

  6)节约灌封后加热固化设备及工序或者自然晾干需要的货架、场地及相应时间与人工成本。

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